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公司新聞

安徽合肥晶合集成電路項目奇氏桶安裝完成

    合肥晶合集成電路有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圓代工企業(yè),項目總投資128.1億元人民幣 。公司由合肥市建設投資控股(集團)有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設,著(zhù)眼于面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大需求,建立集驅動(dòng)芯片的高端工藝研發(fā)、生產(chǎn)制造及相關(guān)技術(shù)服務(wù)為一體的高科技公司。項目主要采用 0.15微米進(jìn)行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工藝技術(shù)進(jìn)行小尺寸面板的芯片制造。

在未來(lái)幾年,公司將立足于中國廣大的市場(chǎng)需求,加快技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力的提升。同時(shí)積極推進(jìn)國際合作,引進(jìn)行業(yè)尖端科技與自主研發(fā)相結合,開(kāi)拓市場(chǎng),逐步穩固在行業(yè)中的地位。在國內與國際兩個(gè)市場(chǎng)中,與客戶(hù)共同成長(cháng),建成具有國際競爭力的晶圓代工企業(yè)。

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